Wafer egare

Wafer egare

Wafer enbesil se yon zouti fondamantal, ki ba - pri yo itilize pou kenbe, kalifye, ak estabilize milti - milyon - ekipman manifakti semi -conducteurs dola. Yo asire ke pa tan an yon segondè - valè pwodwi wafer antre nan zouti a, se anviwònman an parfe kontwole ak previzib, maksimize sede ak bon jan kalite. San yo pa gato enbesil, pwodiksyon an ki konsistan nan bato modèn ta dwe enposib.
Share to
Voye rechèch
Chat kounye a
Dekri teren
Karakteristik teknik

 

Pwodwi Entwodiksyon

 

 

Bare Wafer1

 

Pwopriyete materyèl

 

 

 

 

Espesifikasyon egare 6" 8" 12"
Dyamèt (mm) 150±0.5 200±0.5 300±0.5
Kalite/dopan: P/bor oswa n/ph P/bor oswa n/ph P/bor oswa n/ph
Epesè (μm) 625±25/675±25 725±25 775±25
Plat/dan Apatman/Notch Apatman/Notch Echape
Fini sifas Kòm - koupe/lapped/grave/ssp/dsp Kòm - koupe/lapped/grave/ssp/dsp Kòm - koupe/lapped/grave/ssp/dsp

 

 

 

 

Bare Wafer 1

Wafers enbesil yo lajman itilize nan manifakti semi -conducteurs kòm yon pri - solisyon efikas pou kalibrasyon ekipman, estabilizasyon pwosesis, ak tès woutin. Kontrèman ak gato pwodwi, gato enbesil pa pote sikwi aktif, men yo jwe yon wòl kritik nan asire ke zouti pwodiksyon kouri san pwoblèm anvan segondè - valè Silisyòm gato yo trete.

Silisyòm gato nou yo ki disponib nan 6 - pous, 8-pous, ak 12-pous gwosè, ak opsyon miltip pou dopan (p/bor oswa N/pH), epesè, plat oswa echanj, ak fini sifas (kòm-koupe, lapped, grave, SSP/DSP). Espesifikasyon sa yo fè yo apwopriye pou yon pakèt aplikasyon, ki soti nan kalifikasyon zouti nan pwosesis devlopman ak siveyans ekipman yo.

Lè l sèvi avèk gato enbesil, manifaktirè ka diminye depans, amelyore sede wafer, epi kenbe bon jan kalite ki konsistan nan pwodiksyon chip. Yo se yon chwa pratik pou fab, laboratwa rechèch, ak antretyen ekipman semi -conducteurs.

 

 

 

 

Karakteristik pwodwi yo

 

 

Gwosè ki disponib:6 ", 8", ak 12 "Silisyòm gato

Kontwòl dyamèt egzak:150 ± 0.5 mm, 200 ± 0.5 mm, 300 ± 0.5 mm

Opsyon dopan fleksib:P - Kalite (bor) oswa n - kalite (fosfò)

Ranje epesè: 625±25 μm, 675±25 μm, 725±25 μm, 775±25 μm

Opsyon plat/dan:Plat oswa dan, tou depann de gwosè wafer

Fini sifas:Kòm - koupe, lapped, grave, ssp (sèl - bò poli), DSP (doub - bò poli)

Pri - Efektif:Ideyal pou kalibrasyon ekipman, siveyans zouti, ak tès pwosesis

Pèfòmans ki estab:Asire anviwònman pwodiksyon ki konsistan anvan tretman gato pwodwi yo

741efbc240e95d9ee517fb807b96b62a

 

 

 

 

 

Baj popilè: Wafer enbesil, Lachin, founisè, manifaktirè, faktori, te fè nan Lachin

Voye rechèch
Voye rechèch